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半导体封测龙头日月光 宣布持续扩大中国台湾地区投资

来源：爱集微

半导体封测龙头日月光宣布持续扩大中国台湾地区投资，斥资 13.25 亿新台币(约 2.92 亿元人民币)与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充 IC 封装测试产线，新厂预计将于 2024 年第三季度完工。

该消息由日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布。不过，日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。

近年来，半导体产能需求不断刷新记录，作为封装测试领域“龙头大哥”，日月光半导体的营收也不断创新高。据了解，日月光目前已占据全球后段封测 40% 市场份额，2021 年营收高达 5699 亿新台币，营业利润为 621 亿新台币，较 2020 年增长 78%，不但刷新了记录，也超乎此前公司预期。因此，日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺 IC 封装测试生产线。

关键词： 半导体封测行业 数字化转型 汽车电子化 引线框架

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