美国寻求对中国芯片出口实施新一轮制裁
(相关资料图)
华为推出的 Mate 60 系列手机成为头条新闻,原因是新设备采用了麒麟 9000s 芯片。尽管受到美国制裁,华为仍设法为其最新的 Mate 手机配备了中国制造的支持 5G 的芯片组,这引起了广泛关注。一些拆解揭示了更多华为在当前制裁下无权使用的组件,如 SK Hynix 内存。
路透社的最新报道称,拜登政府目前正寻求实施新一轮制裁,以避免向中国出口之前未列入黑名单的芯片。
报道援引一位不愿透露姓名的美国官员的话称,人工智能芯片将是新一轮制裁的主要目标。新报道称,美国将根据技术参数实施新一轮芯片禁令,禁止更多人工智能芯片出口到中国。
需要注意的是,用于消费电子设备的芯片将不会成为新的限制措施的目标,但美国的半导体制造商在向中国的公司提供最强大的产品订单时,需要通知美国商务部。然后,美国商务部将逐案审查,决定芯片出口是否会对国家安全构成威胁。美国还希望为芯片出口设立一个新的"性能密度参数",旨在防止未来向中国出口芯片时出现变通。
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