联发科发布Genio700物联网芯片组：6nm工艺 2023年Q2商用
联发科今天发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio700，Genio700将作为联发科 CES2023展台演示的一部分。联发科 Genio700将于2023年第二季度开始商用。
据介绍，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效，是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核，同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示，以及用于获得更好图像的 ISP。
联发科物联网业务部副总裁 Richard Lu 表示:「去年我们推出 Genio 物联网产品系列时，我们设计的平台具有品牌所需的可扩展性和开发支持，为继续扩张的机会铺平了道路。Genio700专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，可确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持。」
Genio700SDK 允许设计人员使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制产品。有了这种支持，无论应用类型如何，客户都可以轻松地以最少的努力开发自己的产品。
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