福特和通用进入芯片开发领域 以帮助应对短缺问题
据The Verge消息,在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后,福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明,但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。
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两家公司没有承诺建立任何工厂,但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会,以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说,他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。
福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray告诉《华尔街日报》:“(我们)觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。” GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来,最终成为世界第四大半导体制造商,仅次于台积电、三星和联华电子(根据TrendForce的数据)。它为其他公司如AMD、高通,甚至三星生产芯片。该公司上个月上市,其首席执行官当时表示,其芯片供应已经卖到了2023年。
近年来,汽车行业对芯片的需求已经上升,以适应车辆的新技术。然而,许多人依赖旧的、更便宜的技术,而且订单量比苹果或英伟达这样的公司小。再加上与大流行病有关的供应链问题和一个关键工厂的火灾,可能就会有一个可能持续多年的情况。
在5月宣布电动F-150之后,福特首席执行官Jim Farley告诉The Verge,其解决芯片短缺的计划涉及到直接生产,而现在我们看到的是这种情况。
许多芯片制造商和代工厂大力推动在美国进行制造,以从政府那里获得各种激励措施来支持这项投资。所有这些看起来仍然像10 年后一样。今天如何解决芯片短缺?你只是等待它,还是有你可以采取的步骤?
当然有我们可以做的事情。对于单一来源的内容,如发生火灾的瑞萨纳卡工厂,那些单一来源的芯片,我们可以运行一些缓冲库存。这并不理想。这是一种浪费,但它比我们拥有的东西用完要好。
我们能做的另一件事是通过直接与代工厂合作,给他们在未来的生产中更多的信心。因此,代表我们的供应基地,实际去承包采购。我认为在中国台湾地区、中国大陆和亚洲等地的工厂将对我们更加重要。
我认为,我们当然可以做一些事情来使它变得更好。我们在今年下半年开始看到一些信心,但当我与思科、戴尔和其他公司的同事交谈时,他们经营的供应链与汽车完全不同。而现在是我们赶上的时候了。
他还提到,帮助建立公司自动驾驶的计划意味着引入“硅和芯片设计方面的真正专业知识”。如果你像特斯拉一样,决定重写你的车辆软件以适用于现有的芯片,那么在内部拥有软件和芯片设计知识是有帮助的。在周四的公告中,Farley说:“这项协议只是一个开始,也是我们垂直整合关键技术和能力计划的一个关键部分,这些技术和能力将使福特在未来的发展中与众不同。”
今年2月,F-150受到了全球芯片短缺的沉重打击,因为据说它使福特最受欢迎的汽车的产量减少了一半。今年,福特的几家北美工厂因短缺而一度停产。整个行业都感受到了类似的影响,工厂停工,雪佛兰卡车的加热座椅、宝马车的触摸屏和一些特斯拉的USB接口等功能被取消。
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