爆料称联发科天玑9000 5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍
在联发科正式揭晓天玑 9000 旗舰 SoC 之后,高通也即将于下周宣告骁龙 8 Gen 1 处理器。考虑到两款 5G 芯片组均升级了 4nm 工艺和新架构,想必明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑 9000 几乎较上一代天玑 1200 翻番,但骁龙 8 Gen 1 依然会“更显尊贵”一些。
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至于采用 5nm 工艺的天玑 7000 系列,@数码闲聊站 透露这款中端 5G 芯片组会在 2022 年 1 季度之后到来。
与此同时,高通也将为骁龙 7 系列带来升级(旨在取代当前的骁龙 870),但联发科天玑 7000 系列或更具吸引力。
需要注意的是,@数码闲聊站 披露的相对价格,不仅仅是处理器本身,还包括了天玑 9000 / 骁龙 8 Gen 1 芯片组的配套组件。
规格方面,天玑 9000 采用了台积电 4nm 工艺 + ARMv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2“超大核”、三个 Cortex-a710 大核(2.85GHz)、以及四个 Cortex-A510 节能核心,最高支持 7500 Mbps 的 LPDDR5X 内存。
图像信号处理器方面,天玑 9000 也搭配了高效率的旗舰级 18bit HDR-ISP 方案,处理速度达 90 亿像素 / 秒,能够同时为三个摄像头(支持 3.2 亿像素)的 HDR 视频录制提供支撑。
图形方面,天玑 9000 集成了 Mali-G710 十核 GPU,并且推出了面向移动端的光追 SDK 套件,可轻松带动 180 Hz 高刷 @ FHD+ 分辨率的屏幕。
AI 方面,天玑 9000 搭配了联发科第五代 APU 处理器,能效仅为上一代的 1/4,可为拍摄、游戏、视频等应用提供高效的 AI 体验。
此外天玑 9000 内置了符合新一代 3GPP R16 5G 标准的 M80 5G 调制解调器,支持 6GHz 以下全频 5G 网络,可兼顾高网速 / 低功耗。
无线 / 音频技术方面,天玑 9000 支持更低延迟的新一代 Wi-Fi 6E(2×2 MIMO)、蓝牙 5.3 / Bluetooth LE Audio(支持双链路真无线立体声)、以及北斗 III 代(B1C)定位导航。
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